VAIO type SZ (VGN-SZ90S)にCore 2 Duo T7200(2GHz)を換装してみた。 

Core 2 Duo T7200
VAIO type SZ (VGN-SZ90S)に積んであるYonahコアのCore Duo T2300(1.66GHz)を取り外して、
MeromコアのCore 2 Duo T7200(2Ghz)に載せ替えることにしました。

CPUの取り外しはこちらのサイトを参考にしました。
SZ Style | VAIO type S[SZ] CPUの取り外し方


フタ
SZの裏面にこのようなパネルがあり、ネジ4本で止まっているので精密ドライバーで外します。


ヒートシンク1
パネルを外すと、銅製のヒートシンクとCPUが現れます。
CPUの熱をヒートシンクで右上まで運び、ファンで排出する仕組みです。


CPUとご対面
ヒートシンクはネジ2本のみで固定されていましたw
ガッチリ固定してあるものかと思っていたので拍子抜けです。
初めて外すときはグリスが固まりCPUとヒートシンクが外しづらいので、周辺を傷つけないよう気を付けましょう。
間違っても無理に外さないで下さい。CPUとマザーボード両方を痛めることになります。
ドライヤーで暖めたり、しばらく電源を入れてグリスを熱すると楽に外せます。


グリスが付いたT2300
たったこれだけでCPUにアクセスすることができました。
塗られているグリスが劣化して茶色に変色しているようなので、綺麗に取り除きます。


グリスの付いたヒートシンク
ヒートシンク側にも古いグリスが付着しているので取り除きます。
hamoは無水アルコールを使って剥がしました。


CPU取り外し
マイナスドライバーで固定金具を反時計回りに回すとCPUが取り外せるようになります。
結構固いので手を滑らせて周辺回路を傷つけないように注意!


左T7200、右T2300
写真左がCore 2 Duo T7200、右がCore Duo T2300です。
モバイル用なのでコアが剥き出しになっています。
T7200の方がT2300より1.5倍ほどコアの面積が広いみたい。


CPU裏面
なんとなくCPU裏。
ピン数は同じでも、乗っているチップや配置が異なっています。


セラミックグリス
後はグリスを塗ってヒートシンクを戻せば換装終了です。

hamoは今回普通のシリコングリスではなく、セラミックグリスを使いました。(友人からの無償譲渡)
シリコングリスより熱伝導率が高く、非伝導性なので回路に付着してもショートしないそうです。
説明書によると米粒1.5個分の量を横長に塗布し、薄くのばすそうですが・・・・・

伸びが悪く、塗りにくい。
この程度のサイズなら中央に持ってヒートシンクでグリグリ押しつぶして広げた方が楽そうです。
グリスなんて隙間を埋めるものなので、ちゃんと密着していれば問題有りません。


少し長くなったので、ベンチマークなどは次に回します。
[ 2009/04/14 23:29 ] VAIO関連 | TB(0) | CM(0)

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